国内のスモールピッチLED市場は2024年にどこまで成長するのでしょうか？業界アナリストは、これは主に価格下落の速度に依存すると考えています。
価格下落により市場は1.5ペソ以下で急速に成長
Luotu Technology のデータによると、2023 年の国内狭ピッチ市場では、P ≤ 1.5 の製品の平均価格は、2022 年初頭の 48,000/平方メートルから、2023 年第 4 四半期には 27,000/平方メートルまで 42% 下落しました。
この急速なコストと価格の下落に支えられ、2023年には国内狭ピッチLEDディスプレイのP≦1.5製品市場の売上規模は2022年の55.7%から2023年には61%に増加すると予想されます。出荷面積に占める割合は2022年の約13.2％から2023年には約18.4％に上昇し、出荷面積は前年比47％増加する。
この一連のデータは、2 つの基本的な事実を明らかにしています。まず、急速な価格下落が業界市場規模の拡大を促進しています。つまり、P≤1.5 製品の販売面積の前年比成長率は 2023 年に 47% になるということです。第二に、最終的な市場の選択は依然として価格によって決まります。そして、需要規模、つまり P>1.5 の狭ピッチ LED スクリーンの市場販売面積は依然として 80% 以上を占めています。結局のところ、P≤1.5 の平均価格は P>1.5 の平均価格より 6 ～ 7 倍高いのです。
これに基づいて、業界は、低価格とさらなる価格下落傾向の下で、P≤1.5 の製品が 2024 年も比較的高い成長傾向を維持すると考えています。その中で、Luotu Technologyは、我が国本土におけるP≤1.5ディスプレイスクリーンの市場売上高は2024年に112億元に達し、2023年には前年比19%増加すると予測している。——販売面積の成長率は引き続き20%を大幅に上回っており、中～高成長傾向を維持するだろう。
2024年にはP≤1.5を下回る価格競争がさらに激化する可能性がある
2022年から2023年にかけて、国内のP≤1.5 LED製品の主な値下げはCOB技術製品となる。 Luotu Technology のデータによると、2023 年の最初の 3 四半期における COB 製品の市場普及率はそれぞれ 8.3%、10.7%、14.4% であり、加速する改善傾向は非常に明白です。
特に第3四半期はCOB製品の出荷面積が前年同期比2.5倍近くと爆発的とも言える成長を遂げました。これは主に、2023 年の COB パネルの急速なコストと価格低下によるものです。最初の 3 四半期で、COB スモールピッチ LED の平均価格は 30% 以上下落しました。 P1.2、P1.5などのポイントピッチセグメントのCOBの価格は従来のSMDの価格に急速に近づいており、P0.9ポイントピッチセグメントの価格はすでにSMD製品の価格よりも低くなっていると報告されています。
なぜ COB 製品は 2023 年に年間を通じてほぼ半額の値下げ競争を引き起こすのでしょうか?主な理由は 2 つあります。
まず、COB テクノロジーは長年の開発を経てより成熟しました。技術の面では、パッケージングの歩留まりとパススルー率が急速に向上しました。材料の面では、LED チップの小型化、PCB およびドライバー IC コンポーネントのコストが低下しました。産業面では、COB の規模はさらに拡大し、初期の研究開発コスト投資は回収されました。これらの要因により、産業チェーン内のリンクが少なく、最終製品に関与する企業が少ない COB 製品は、一定のコスト上の優位性を持っています。
2 つ目は、COB テクノロジーに関しては「オオカミがやってくる」ということです。 2023 年は、MIP パッケージング技術が大規模に市場に参入する最初の年です。 2023年以前から2024年初頭にかけて、業界企業が発売するMIP端末LEDスクリーンの製品モデルとブランド参加規模は10倍近くに増加すると予想される。従来のSMD製品をマイクロLED時代に統合し、より小さなサイズにアップグレードするためのアップグレード技術として、MIPは現段階での上流プロセスの困難性が低く、下流でSMD技術の設備とプロセスを完全に継承し、中流でのLEDパッケージング企業の利益のバランスをよりよく取っています。 、低投資、低難易度、既存の産業チェーンへの適応性という利点を形成します。 MIP 陣営の言葉を借りれば、これらの利点は「既存の産業チェーンにおける分業の保護と実装コストの削減」です。前者は急速な拡大につながり、後者は低コスト競争につながります。
つまり、「2024 年には、小ピッチ LED、特に P ≤ 1.5 市場は、COB と MIP の間のコスト対決に直面するでしょう。」 現在、2023 年に COB 0.9 mm ピッチ製品の価格が SMD 技術の価格よりも下がった後、MIP 技術の 0.9 ピッチ仕様はすでに、COB 技術を習得していない LED ダイレクト ディスプレイ企業の「お気に入り」になっています。 P0.9 製品では、COB と MIP の直接の対立は非常に重要です。
2024 年の P≤1.5 市場での価格戦争は、2023 年の COB のワンマンショーから COB と MIP のツープレーヤーショーに変わります。これはすでに矢印です。
テクノロジーの終焉は常に「低コスト」です
LED ディスプレイの開発は新たな段階に入りました。つまり、新技術は、性能向上とコスト増加という以前の傾向から、将来の主な競争はコスト削減へと移行しました。つまり、COB テクノロジーの 10 年間の開発プロセスは、継続的に技術のピークを登って 2022 年以前に極ピッチ製品を発売することから、2023 年以降は既存の製品ラインのコスト削減に重点を置くことに大きく移行しました。
技術パスの観点から見ると、LED ウェーハリンクから完全なマシンスクリーンまでの COB 技術の産業チェーンは短くなります。つまり、COB テクノロジーはパッケージであると同時に完全なマシンでもあります。プロセスが簡素化され、材料が節約されると、理論的には、同じピクセル密度での画質と信頼性が向上するだけでなく、COB 製品にコスト上の利点がもたらされます。パフォーマンスとコストの両方に利点があり、端末企業のコア技術への参加の深さが増します。これが、COB テクノロジーが広く普及している理由です。
しかし、中小規模、二次、三次の端末 LED ディスプレイ メーカーにとって、COB には技術的な困難と投資コストが伴います。このとき、MIPがステージに登場します。
MIP の主な利点は、上流での大規模転送の難易度が COB よりも一桁低いことです。中流と下流は既存の産業チェーンの分業構造を完全に処理し、下流の現在のSMDプロセス装置と互換性があります。これにより、より多くの二次および三次ブランドが、COB テクノロジーに依存することなく、より高規格の LED スクリーン市場に参入できるようになります。つまり、MIP の利点は、技術的難易度の低さ、および参加およびサポートするメーカーの数の 2 つの側面に集中しています。これらはいずれも製品のコスト削減に有利です。
